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產品 BGA Rework Stations
IR-600 BGA紅外線拆銲機優勢
輻射式紅外線加熱，不會造成零件位移
不易造成PCB過溫，如 板彎、變黃、零件受損
銲接溫度低，PCH DH82Q87 <= 225℃
銲接成功率99%以上
人性化介面，容易操作、設定、修改
紅外線 與 熱風式，BGA加熱BGA比較
| IR-600輻射式加熱 | 熱風式加熱 | |
| PCH DH82Q87 | <=225℃ | >=260℃ |
| 加熱 造成板彎 | 不易 | 容易 |
| 加熱 造成零件位移 | 不易 | 容易 |
| 加熱造成 零件二次受損 | 不易 | 容易 |
| 芯片銲接成功率 | >= 99.0% | <= 70% |
| 加熱耗電量 | 低 | 高 |
IR-600 拆銲影片
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